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東莞市博翔電子材料有限公司

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電子產品、精密制造領域

電子電器手機、平板電腦產品零部件易脫落、結合面不密封防水效果不理想、電子芯片模組粘結、電子顯示屏與導光板粘接;手表、教學與實驗室儀器儀表、醫療設備等精密儀器部件的粘接等等諸多粘結密封問題是困擾生產企業的頑固問題。
   VS.BONS研發生產的電子產品平面密封膠、塑膠產品結構膠、水晶玻璃飾品UV無影膠、精密儀器用結構膠等產品能完美解決以上產品粘接、脫落易掉不牢固等問題,提高產品牢固性,減少生產廠商產品維修人員工作量。

手機、筆記本等超窄邊框粘接
1、手機邊框與觸摸屏粘接、平板計算機邊框與觸摸屏粘接、窗口粘接、外殼結構粘接、電池粘接、觸摸屏組裝、鍵盤粘接、平面密封、PCB組裝和保護等使用vsbond超窄邊框專用高強度結構膠粘接

芯片模組加固
1、芯片模組加固使用 vsbond電子芯片 模組專用底部填充膠
2、模組焊接部分防止脫落使用vsbond快干膠

透明材料(亞克力、超薄玻璃片、PC)粘接
1、亞克力制品、精密工藝禮品、醫療制品等使用vsbond紫外線固化膠
2、需要快速定位,防止白化使用vsbond低白化瞬間膠


精密儀器、零部件粘接

精密儀器如手表、溫度儀器、實驗設備等金屬零部件快速粘接定位使用vsbond瞬干膠


攝像頭精密組件密封
1、攝像頭精密組件固定粘接使用vsbond攝像頭模組膠
2、攝像頭精密光學鏡片粘接使用vsbond紫外線固化膠
3、車載攝像頭模組需要防水灌封粘接使用vsbond攝像頭專用灌封膠

電子元器件固定
1、電子元器件固定使用vsbond電子元器件固定專用膠

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