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  • 環氧樹脂灌封常用工藝與問題分析

    環氧樹脂灌封常用工藝與問題分析

    灌封就是將液態復合物用機械或手工方式灌入裝有電子元件、線路的器件內,在常溫或加熱條件下固化成為性能優異的熱固性高分子絕緣材料。可強化電子器件的整體性,提高對外來沖擊、震動的抵抗力;提高內部元件、線路間絕緣,有利于器件小型化、輕量化;避免元件、線路直接暴露,改善器件的防水、防潮性能,并提高使用性能和穩定參數。


    灌封工藝

    灌封產品的質量,主要與產品設計、元件選擇、組裝及所用灌封材料密切相關,灌封工藝也是不容忽視的因素。 

    環氧灌封有常態和真空兩種灌封工藝。環氧樹脂.胺類常溫固化灌封料,一般用于低壓電器,多采用常態灌封。環氧樹脂.酸酐加熱固化灌封料,一般用于高壓電子器件灌封,多采用真空灌封工藝,是我們本節研究的重點。目前常見的有手工真空灌封和機械真空灌封兩種方式,而機械真空灌封又可分為A、B組分先混合脫泡后灌封和先分別脫泡后混合灌封兩種情況。其工藝流程如下: 

    (1)手工真空灌封工藝  

    (2)機械真空灌封工藝  

    先混合脫泡后灌封工藝  

    A、B先分別脫泡后混合灌封工藝  


    相比之下,機械真空灌封,設備投資大,維護費用高,但在產品的一致性、可靠性等方面明顯優于手工真空灌封工藝。無論何種灌封方式,都應嚴格遵守給定的工藝條件,否則很難得到滿意的產品。  


    灌封產品常出現的問題及原因分析

    (1)局部放電起始電壓低,線間打火或擊穿 電視機、顯示器行輸出變壓器,汽車、摩托車點火器等高壓電子產品,常因灌封工藝不當,工作時會出現局部放電(電暈)、線間打火或擊穿現象,是因為這類產品高壓線圈線徑很小,一般只有0.02~0.04mm,灌封料未能完全浸透匝間,使線圈匝間存留空隙。由于空隙介電常數遠小于環氧灌封料,在交變高壓條件下,會產生不均勻電場,引起界面局部放電,使材料老化分解,引起絕緣破壞。  


    從工藝角度分析,造成線間空隙有以下兩方面原因:  

    1)灌封時真空度不夠高,線間空氣未能完全排除,使材料無法完全浸滲。  

    2)灌封前試件預熱溫度不夠,灌人試件物料黏度不能迅速降低,影響浸滲。  


    對于手工灌封或先混合脫泡后真空灌封工藝,物料混合脫泡溫度高、作業時間長或超過物料適用期,以及灌封后產品未及時進入加熱固化程序,都會造成物料黏度增大,影響對線圈的浸滲。據上海常祥實業有限公司的專家介紹,熱固化環氧灌封材料復合物,起始溫度越高,黏度越小,隨時間延長,黏度增長也越迅速。因此為使物料對線圈有良好的浸滲性,操作上應注意如下幾點:  

    1)灌封料復合物應保持在給定的溫度范圍內,并在適用期內使用完畢。  

    2)灌封前,試件要加熱到規定溫度,灌封完畢應及時進入加熱固化程序。  

    3)灌封真空度要符合技術規范要求。 


    (2)灌封件表面縮孔、局部凹陷、開裂灌封料在加熱固化過程中,會產生兩種收縮,即由液態到固態相變過程中的化學收縮和降溫過程中的物理收縮。進一步分析,固化過程中的化學變化收縮又有兩個過程,從灌封后加熱化學交聯反應開始到微觀網狀結構初步形成階段產生的收縮,我們稱之為凝膠預固化收縮。從凝膠到完全固化階段產生的收縮我們稱之為后固化收縮。這兩個過程的收縮量是不一樣的。前者由液態轉變成網狀結構過程中,物理狀態發生突變,反應基團消耗量大于后者,體積收縮量也高于后者。凝膠預固化階段(75℃/3h)環氧基消失大于后固化階段(110℃/3h),差熱分析結果也證明這點,試樣經750℃/3h處理后其固化度為53%。 

    環氧樹脂灌封常用工藝與問題分析

    若我們對灌封試件采取一次高溫固化,則固化過程中的兩個階段過于接近,凝膠預固化和后固化近乎同時完成,這不僅會引起過高的放熱峰,損壞元件,還會使灌封件產生巨大的內應力,造成產品內部和外觀的缺損。為獲得良好的制件,我們必須在灌封料配方設計和固化工藝制定時,重點關注灌封料的固化速度(即A、B復合物凝膠時間)與固化條件的匹配問題。通常采用的方法是:依照灌封料的性質、用途按不同溫區分段固化的工藝。據專家介紹,彩色電視機行輸出變壓器灌封按不同溫區分段固化規程及制件內部放熱曲線。在凝膠預固化溫區段灌封料固化反應緩慢進行,反應熱逐漸釋放,物料黏度增加和體積收縮平緩進行。此階段物料處于流態,則體積收縮表現為液面下降,直至凝膠,可完全消除該階段體積收縮內應力。從凝膠預固化到后固化階段,升溫也應平緩,固化完畢,灌封件應隨加熱設備同步緩慢降溫,多方面減少、調節制件內應力分布狀況,可避免制件表面產生縮孔、凹陷甚至開裂現象。 


    對灌封料固化條件的制訂,還要參照灌封制件內封埋元件的排布、飽滿程度及制件大小、形狀、單只灌封量等。對單只灌封量較大而封埋元件較少的,適當地降低凝膠預固化溫度并延長時間是完全必要的。 


    (3)固化物表面不良或局部不固化這些現象也多與固化工藝相關。主要原因是: 

    1)計量或混合裝置失靈、生產人員操作失誤。 

    2)A組分長時間存放出現沉淀,用前未能充分攪拌均勻,造成樹脂和固化劑實際比例失調。 

    3)B組分長時間敞口存放、吸濕失效。 

    4)高潮濕季節灌封件未及時進入固化程序,物件表面吸濕。 

    總之,要獲得一個良好的灌封產品,灌封及固化工藝的確是一個值得高度重視的問題。


    環氧樹脂灌封料及其工藝和常見問題

    1、封裝技術變革史

    在電子封裝技術領域曾經出現過兩次重大的變革。第一次變革出現在20世紀70年代前半期,其特征是由針腳插入式安裝技術(如DIP)過渡到四邊扁平封裝的表面貼裝技術(如QFP);第二次轉變發生在20世紀90年代中期,其標志是焊球陣列.BGA型封裝的出現,與此對應的表面貼裝技術與半導體集成電路技術一起跨人21世紀。隨著技術的發展,出現了許多新的封裝技術和封裝形式,如芯片直接粘接、灌封式塑料焊球陣列(CD-PBGA)、倒裝片塑料焊球陣列(Fc-PBGA)、芯片尺寸封裝(CSP)以及多芯片組件(MCM)等,在這些封裝中,有相當一部分使用了液體環氧材料封裝技術。灌封,就是將液態環氧樹脂復合物用機械或手工方式灌入裝有電子元件、線路的器件內,在常溫或加熱條件下同化成為性能優異的熱同性高分子絕緣材料。


    2、產品性能要求

    灌封料應滿足如下基本要求:性能好,適用期長,適合大批量自動生產線作業;黏度小,浸滲性強,可充滿元件和線間;在灌封和固化過程中,填充劑等粉體組分沉降小,不分層;固化放熱峰低,固化收縮小;同化物電氣性能和力學性能優異,耐熱性好,對多種材料有良好的粘接性,吸水性和線膨脹系數小;在某些場合還要求灌封料具有難燃、耐候、導熱、耐高低溫交變等性能。

    在具體的半導體封裝中,由于材料要與芯片、基板直接接觸,除滿足上述要求外,還要求產品必須具有與芯片裝片材料相同的純度。在倒裝芯片的灌封中,由于芯片與基板間的間隙很小,要求灌封料的黏度極低。為了減少芯片與封裝材料間產生的應力,封裝材料的模量不能太高。而且為了防止界面處水分滲透,封裝材料與芯片、基板之間應具有很好的粘接性能。


    3、灌封料的主要組份及作用

    灌封料的作用是強化電子器件的整體性,提高對外來沖擊、震動的抵抗力;提高內部元件、線路間絕緣,有利于器件小型化、輕量化;避免元件、線路直接暴露,改善器件的防水、防潮性能。

    環氧樹脂灌封料是一多組分的復合體系,它南樹脂、固化劑、增韌劑、填充劑等組成,對于該體系的黏度、反應活性、使用期、放熱量等都需要在配方、工藝、鑄件尺寸結構等方面作全面的設計,做到綜合平衡。


    3.1 環氧樹脂

    環氧樹脂灌封料一般采用低分子液態雙酚A型環氧樹脂,這種樹脂黏度較小,環氧值高。常用的有E.54、E-51、E-44、E-42。在倒裝芯片下填充的灌封中,由于芯片與基板之間的間隙很小,因此要求液體封裝料的黏度極低。故單獨使用雙酚A型環氧樹脂不能滿足產品要求。為了降低產品黏度,達到產品性能要求,我們可以采用組合樹脂:如加入黏度低的雙酚F型環氧樹脂、縮水甘油酯型樹脂以及具有較高耐熱、電絕緣性和耐候性的脂環族環氧化物。其中,脂環族環氧化物本身還具有活性稀釋劑的作用。


    3.2 固化劑

    同化劑是環氧灌封料配方中的重要成分,固化物性能很大程度取決于固化劑的結構。

    (1)室溫同化一般采用脂肪族多元胺做固化劑,但這類固化劑毒性大、刺激性強、放熱激烈,同化和使用過程中易氧化。因此,需要對多元胺進行改性,如利用多冗胺胺基上的活潑氫,部分與環氧基合成為羥烷基化及部分與丙烯晴合成為氰乙基化的綜合改性,可使固化劑達到低黏度、低毒、低熔點、室溫固化并有一定韌性的綜合改性效果。

    (2)酸酐類同化劑是雙組分加熱固化環氧灌封料最重要的同化劑。常用的同化劑有液體甲基四氫鄰苯二甲酸酐、液體甲基六氫鄰苯二甲酸酐、六氫鄰苯二甲酸酐、甲基納迪克酸酐等。這類固化劑黏度小,配合用量大,能在灌封料配方中起到同化、稀釋雙重作用,固化放熱緩和,同化物綜合性能優異。


    3.3 固化促進劑

    雙組分環氧一酸酐灌封料,一般要在140℃左右長時間加熱才能固化。這樣的固化條件,不僅造成能源浪費,而且多數電子器件中的元件、骨架外殼是難以承受的。配方中加入促進劑組分則可有效降低固化溫度、縮短固化時間。常用的促進劑有:卞基二胺、DMP-30等叔胺類。也可使用咪唑類化合物和羧酸的金屬鹽,如2-乙基-4-甲基咪唑、2-甲基咪唑等。


    3.4 偶聯劑

    為了增加二氧化硅和環氧樹脂之間的密著性,需加入硅烷偶聯劑。偶聯劑可以改善材料的粘接性和防潮性。適用于環氧樹脂的常用硅烷偶聯劑有縮水甘油氧丙基三氧基硅烷(KH-560)、苯胺基甲三乙氧基硅烷、α-氯代丙基三甲氧基硅烷、α-巰基丙基三甲氧基硅烷、苯胺甲基三甲氧基硅烷、二乙烯二胺基丙基三甲氧基硅烷等。


    3.5 活性稀釋劑

    單獨使用環氧樹脂,加入無機填料后黏度明顯增大,不利于操作和消泡,常需加入一定量的稀釋劑,以增加其流動性和滲透I生,并延長使用期,稀釋劑有活性和非活性之分。非活性稀釋劑不參與固化反應,加人量過多,易造成產品收縮率提高,降低產品力學性能及熱變形。活性稀釋劑參與固化反應增加了反應物的鏈節,對固化物性能影響較小。灌封料中選用的就是活性生稀釋劑,常用的有:正丁基縮水甘油醚、烯丙基縮水甘油醚、二乙基己基縮水甘油醚、苯基縮水甘油醚。


    3.6 填充劑

    灌封料中填料的加入對提高環氧樹脂制品的某些物理性能和降低成本有明顯的作用。它的添加不僅能降低成本,還能降低固化物的熱膨脹系數、收縮率以及增加熱導率。在環氧灌封料中常用的填充劑有二氧化硅、氧化鋁、氮化硅、氮化硼等材料。表1是常見無機填料的導熱系數。二氧化硅又分為結晶型、熔融角型和球形二氧化硅。在電子封裝用灌封料中,由于產品要求,優選熔融球形二氧化硅。


    3.7 消泡劑

    為了解決液體封裝料同化后表面留有氣泡的問題,可加入消泡劑。常用的是乳化硅油類乳化劑。


    3.8 增韌劑

    增韌劑在灌封料中起著重要作用,環氧樹脂的增韌改性主要通過加增韌劑、增塑劑等來改進其韌性,增韌劑有活性和惰性兩種,活性增韌劑能和環氧樹脂一起參加反應,增加反應物的鏈節,從而增加固化物的韌性。一般選擇端羧劑液體丁腈橡膠,在體系內形成增韌的"海島結構",增加材料的沖擊韌度和耐熱沖擊性能。


    3.9 其他組分

    為滿足灌封件特定的技術、工藝要求,還可在配方中加人其他組分。如阻燃劑可提高材料的工藝性;著色劑用以滿足制件外觀要求等。


    4 灌封工藝

    環氧樹脂灌封有常態和真空兩種工藝。

    5 常見問題及解決方法

    5.1 放電、線間打火或擊穿現象

    由于灌封工藝不當,器件在工作時會產生放電、線間打火或擊穿現象,這是因為這類產品高壓線圈線徑很小(一般只有0.02mm~0.04mm),灌封料未能完全浸透匝間,造成線圈匝問存留空隙。由于空隙介電常數遠小于環氧灌封料,在交變高壓條件下會產生不均勻電場,引起局部放電,使材料老化分解造成絕緣破壞。從工藝角度來看,造成線間空隙有兩方面原因:(1)灌封時真空度不夠高,線問空氣未能完全排除,使材料無法完全浸滲;(2)灌封前試件預熱溫度不夠,灌入試件物料黏度不能迅速降低,影響浸滲。對于手工灌封或先混合脫泡后真空灌封工藝,物料混合脫泡溫度高、作業時間長或超過物料適用期以及灌封后產品未及時進入加熱固化程序,都會造成物料黏度增大,影響對線圈的浸滲。熱同性環氧灌封材料復合物,起始溫度越高黏度越小,隨時間延長黏度增長也越迅速。因此,為使物料對線圈有良好的浸滲性,操作上應注意做到灌封料復合物應保持在合適的溫度范圍內,并在適用期內使用完畢。灌封前試件要加熱到規定溫度,灌封完畢應及時進入加熱固化程序,灌封真空度要符合技術規范要求。


    5.2 器件表面縮孔、局部凹陷、開裂

    灌封料在加熱同化過程中會產生兩種收縮:由液態到固態相變過程中的化學收縮和降溫過程中的物理收縮。固化過程中的化學變化收縮又有兩個過程:從灌封后加熱化學交聯反應開始到微觀網狀結構初步形成階段產生的收縮,稱之為凝膠預固化收縮;從凝膠到完全固化階段產生的收縮我們稱之為后固化收縮。這兩個過程的收縮量是不一樣的,前者由液態轉變成網狀結構過程中物理狀態發生突變,反應基團消耗量大于后者,體積收縮量也高于后者。如灌封試件采取一次高溫固化,則固化過程中的兩個階段過于接近,凝膠預同化和后固化近乎同時完成,這不僅會引起過高的放熱峰、損壞元件,還會使灌封件產生巨大的內應力造成產品內部和外觀的缺損。為獲得良好的制件,必須在灌封料配方設計和固化工藝制定時,重點關注灌封料的同化速度與固化條件的匹配問題。通常采用的方法是依照灌封料的性質、用途按不同溫區分段同化。在凝膠預固化溫區段灌封料同化反應緩慢進行、反應熱逐漸釋放,物料黏度增加和體積收縮平緩進行。此階段物料處于流態,則體積收縮表現為液面下降直至凝膠,可完全消除該階段體積收縮內應力。從凝膠預固化到后同化階段升溫應平緩,固化完畢灌封件應隨加熱設備同步緩慢降溫,多方面減少、調節制件內應力分布狀況,可避免制件表面產生縮孔、凹陷甚至開裂現象。對灌封料固化條件的制訂,還要參照灌封器件內元件的排布、飽滿程度及制件大小、形狀、單只灌封量等。對單只灌封量較大而封埋元件較少的,適當地降低凝膠預固化溫度并延長時間是完全必要的。


    5.3 固化物表面不良或局部不固化

    固化物表面不良或局部不固化等現象也多與固化工藝相關。中國環氧樹脂行業協會專家表示,其主要原因是計量或混合裝置失靈、生產人員操作失誤;A組分長時間存放出現沉淀,用前未能充分攪拌均勻,造成樹脂和固化劑實際比例失調,B組分長時間敞口存放,吸濕失效;高潮濕季節灌封件未及時進入固化程序,物件表面吸濕。總之,要獲得一個良好的灌封及固化工藝的確是一個值得高度重視的問題。

  • 結構膠使用中常見問題分析

    結構膠是強度高,能承受較大荷載,且耐老化、耐疲勞、耐腐蝕,在預期壽命內性能穩定,適用于承受結構件粘結的膠粘劑。主要用于金屬、陶瓷、塑料、橡膠、木材等同種材料或者不同種材料之間的粘結,可部分代替焊接、鉚接、螺栓連接等傳統連接形式。硅酮結構密封膠是全隱或半隱框玻璃幕墻中使用的關鍵材料,通過連接板材與金屬構架,承受風荷載及玻璃的自重荷載,直接關系到建筑幕墻結構的耐久性及安全性,是玻璃幕墻安全性的關鍵環節之一。它是以線型聚硅氧烷為主要原料的結構密封膠,在固化過程中,交聯劑與基聚合物反應形成具有三維立體網狀結構的彈性材料。由于硅酮膠分子結構中的Si—O鍵鍵能在常見化學鍵中的鍵能較大(Si-O具體理化性質:鍵長0.164±0.003nm,熱離解能460.5J/mol。明顯高于C-O 358J/mol,C-C 304J/mol,Si-C318.2J/mol),相比于其他密封膠(如聚氨酯、丙烯酸、聚硫密封膠等)而言,耐紫外光和耐大氣老化能力較強,在各種天氣環境中能保持30年不龜裂,不變質,在廣闊的溫度范圍內具有±50%抗形變位移能力。

    但是,隨著硅酮結構密封膠使用量的增加,在實際應用中會出現各種各樣的問題,諸如:B組分有顆粒結塊粉化現象、B組分有離析分層現象、壓盤壓不下去或翻膠現象、打膠機出膠速度慢、蝴蝶片膠體有顆粒、表干拉斷時間太快或太慢、膠體出現結皮或硫化現象、打膠過程中出現“花膠”、膠體不能正常固化、固化幾天后粘手、固化后硬度不正常、與基材粘結表面有針狀氣孔、膠內夾有氣泡、與基材粘結不良、與附件不相容等等。下面,我們將針對結構膠服務過程中出現的幾種常見問題,來分析其可能出現的原因,并給出相應的解決思路,期望為實際問題分析提供參考。

    結構膠服務常見問題分析

    2.1 B組分有顆粒結塊粉化現象

    如果B組分出現顆粒結塊粉化現象,原因有兩個:一是使用前上層已出現該種現象,這是由于包裝密封不好,B組分中的的交聯劑或偶聯劑均為活性化合物,易于空氣中的水氣發生反應,該批次應退回生產廠家。二是在使用過程中停機,再次開機時出現顆粒結塊粉化現象,說明打膠機的壓盤與膠料的密封欠佳,應與設備方聯系解決問題。

    2.2 打膠機出膠速度慢

    產品在初次使用時,打膠機打膠過程中出現出膠速度過慢的現象,可能原因有三個:⑴A組分流動性差,⑵壓盤過大,⑶氣源壓力不夠。當確定是原因⑴或原因⑶時,我們可以通過調整膠槍壓力來解決;當確定是第⑵種原因時,訂購相匹配口徑桶可以使問題得到解決。在正常使用過程中若出膠速度變慢時,則可能是混合芯和過濾網被堵塞,一旦發現,就需要及時清理設備。

    2.3 拉斷時間太快或太慢

    結構膠的拉斷時間是指膠體混合后由膏體變為彈性體的時間,一般每隔5分鐘測試一次。影響膠表干固化的因素有三個:⑴ A、B組分比例等的影響;⑵溫度、濕度(其中溫度的影響是主要的);⑶產品本身的配方有缺陷。

    針對原因⑴的解決方案是調整配比比例,增加B組分比例可使固化時間縮短,膠層變硬變脆;而降低固化劑比例,會延長固化時間,膠層變軟,韌性增強而強度降低。一般A:B組份的體積比范圍在(9~13:1)之間可調整,B組分比例高則反應速度快,拉斷時間短,反應過快會影響修整和停槍的時間,過慢則影響膠體全干的時間,拉斷時間一般調整在20~60分鐘之間,該比例范圍固化后膠體性能基本相同。此外,當施工溫度過高或過低時,我們可適當降低或提高B組分(固化劑)的比例,從而達到調整膠體表干和固化時間的目的。若是產品本身的問題,則需要更換產品。

    2.4 打膠過程中出現“花膠”

    花膠是由于A/B組分膠體混合不均勻而產生的,表現為局部有白色條紋。主要原因有:⑴打膠機B組分管道堵塞;⑵靜態混合器長時間未清洗;⑶比例尺松動,出膠速度不均勻;⑷換廠家或牌號未調整設備工藝參數;針對原因⑴、⑵,可以通過清洗設備來解決;針對原因⑶,則需要檢查比例控制器,并進行適當的調整。

    2.5 打膠過程中膠體出現結皮或硫化現象

    當雙組份膠在混合過程中就發生局部固化時,膠槍打出來的膠就會出現結皮或硫化現象。當固化和出膠速度均無異常,而打出的膠仍有結皮或硫化現象時,則可能是設備停機時間較長,膠槍未清洗或洗槍不夠徹底,需要將結皮或硫化膠沖洗干凈后后施工。

     

    2.6 膠內夾有氣泡

    一般而言,膠體本身是沒有氣泡的,膠體夾有的氣泡極可能是運輸或施工過程中混入了空氣,如:⑴更換膠桶時排氣未排干凈;⑵組分在上機后壓盤未壓下去,導致排泡不徹底。因此,在使用前排泡要徹底,使用過程中應正確操作打膠機,保證密封從而阻止空氣進入。若懷疑產品自身就帶有氣泡,可以通過蝴蝶試驗來進行判斷。


    2.7 與基材粘結不良

    密封膠不是萬能膠,因此在實際應用中不能保證與所有基材都粘結良好。隨著現在基材表面處理方式和新工藝的多樣化,密封膠與基材粘結速度和粘結效果也不同。


    結構膠與基材粘結界面破壞的形式有三種,一是內聚破壞,即粘結力>內聚力;二是粘結破壞,即粘結力<內聚力,三是兩種破壞形式均有,粘結破壞面積小于等于20%為合格,粘結破壞面積超過20%時為不合格;粘結破壞面積超過20%時都是實際應用中不希望出現的現象。導致結構膠與基材不粘的原因可能有以下六種:

    ⑴使用的基材本身就很難粘結,如PP、PE,由于其分子結晶度高、表面張力低,無法與大多數物質形成分子鏈的擴散和纏結,因而無法在界面形成較強的粘附力;

    ⑵產品粘結范圍窄,只能對部分基材起作用;

    ⑶養護時間不夠。通常雙組份結構膠作用后,至少養護3天,而單組份則要養護7天,若養護環境的溫濕度偏低,則需延長養護時間。

    ⑷A、B組分比例不對。用戶在使用雙組份產品時,一定要嚴格按照廠家要求的比例調配基膠和固化劑的比例,否則可能在前期固化中出現問題,或使用后期在粘結性、耐候性和耐久性方面出現問題;

    ⑸未按要求清洗基材。由于基材表面存在的灰塵、污垢及雜質等會阻礙粘結,因此使用前要對其進行嚴格清洗,以保證結構膠與基材粘結良好。

    ⑹未按要求涂抹底涂。在鋁型材表面使用底涂進行預處理,在縮短粘結時間的同時,還可以提高粘結的耐水性和耐久性[3]。因此在實際工程應用中,我們要正確使用底涂,嚴格避免由于使用方法不當而引起的脫膠[4]。

    2.8 與附件不相容

    與附件不相容的原因是密封膠與相接觸的附件產生了物理或化學反應,導致的危害有結構膠變色、與基材不粘、結構膠性能下降、結構膠壽命變短等。

    結論

    硅酮結構膠具有高強度、高穩定性、優異的耐老化、耐高溫等優異的性能,廣泛應用于建筑幕墻的結構粘結方面。但是,在實際應用中由于人為因素和所選基材的問題(不能嚴格遵守施工規范),對結構膠的性能造成很大的影響,甚至使其失效。因此,施工前應檢查玻璃、鋁材及附件等的相容性試驗和粘結性試驗,施工過程中應嚴格按照各個環節的要求進行,從而實現結構膠的效果,保證工程質量。

  • 若閘桿不動?可能有以下原因

    若閘桿不動,可能有以下原因:
    (1)檢查有無電源或電源電壓是否在額定電壓的+5%范圍內。
    (2)檢查控制盒上的保險管是否已燒斷。
    (3)檢查線路,看控制盒接線柱上的線頭是否接觸良好。
    (4)控制盒可控硅壞,更換控制盒。
    (5)道閘主軸與擺臂之間固定的銷子斷或錯位。(調整好位置,重新固定)
    注意事項:若道閘不能動作時,要及時斷電,否則會燒控制盒。
  • 車輛離開車輛檢測器時,閘桿不能自動落下

    車輛檢測器的控制器無信號輸出或者地感死機、或者地感線圈損壞,更換車輛檢測器或地感線圈。
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